电子元件2026-03-05

影响薄膜电容器的常见原因 一、使用中出问题的原因 1.运行电压过高引起移相电容器过早淘汰

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电子元件2026-03-05

CBB18型聚丙烯薄膜电容器 CBB18 型聚丙烯薄膜电容器具有耐脉冲性能好、损耗小、绝缘电阻高、能承受高频率大电流等特点，适用于节能灯、电子镇流器及其他电子仪器的交流(直流)及脉冲电路。其外形如图4-40 所示.主要特

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电子元件2026-03-05

CBB21、CBB21B型金属化聚丙烯薄膜直流电容器 CBB21 型电容器用阻燃环氧树脂包封， CBB21 B 型电容器外部用塑料壳封装。它们具有损耗低、绝缘电阻高、电容量稳定性好等特点，适用于广播电视及各种仪器和通信设备的直流

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CBB23型金属化聚丙烯薄膜电容器 CBB23 型金属化聚丙烯薄膜电容器采用阻燃塑料外壳，用环氧树脂封装，具有体积小、重量轻、自愈性能好、可靠性高及能承受较大脉冲电流等特点，适用于直流及脉动电路，特别适合彩色电视

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CBB25型金属化聚丙烯薄膜电容器 CBB25 型金属化聚丙烯薄膜电容器采用阻燃塑料外壳，用环氧树脂封装，具有体积小、重量轻、自愈性能好、可靠性高、电性能优良等特点，适用于直流或脉动电路。其外形如图4-45 所示，主要

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CBB24型金属化聚丙烯薄膜电容器 CBB24 型金属化聚丙烯薄膜电容器采用阻燃塑料外壳，用环氧树脂封装，具有体积小、重量轻、自愈性能好等特点，适用于直流或脉动电路，特别适合影色电视机、程控交换机、电子仪器仪表及

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CBF10型金属箔式聚四氟乙烯薄膜电容器 CBF10型电容器采用聚四氟乙烯薄膜为介质，以金属宿为电极，卷绕后外面包裹聚酯耐热胶带并用环氧树脂灌封，具有体积小、耐高温、温度系数小、绝缘电阻高等特点，适用于直流或交流

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CH11型箔式复合薄膜电容器 CH11型箔式复合薄膜电容器具有损耗小、绝缘电阻高、由度系数小、耐湿性及耐溶剂性均优良等特点，适用于各类电子设备、电子仪器和仪表电路。其外形如图4-59 所示，主要特性参数见表4-94和表

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     摘要： 薄膜电容器由于具有耐压高,纹波电流大,杂散电感小,等效串联电阻小,使用寿命长等特点,大量使用在各种家用电器/工业设备/军工产品等等上.薄膜电容器有如此多的优点,但在实际使用中,研发设计人员经常忽略

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聚酯薄膜电容器的结构与特点 聚酯薄膜电容器属有机薄膜电容器类，又称涤纶电容器。它是以金属箔或金属膜为电极，以聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称聚酯)薄膜为介质，卷绕成形并装入塑料壳密封而成的。有的电容器是将卷好成

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CL11型聚酯薄膜电容器 CL11型聚酯薄膜电容器采用金属宿作为电极，具有体积小、绝缘性能好的特点，适用于一般家用电器、电子仪器、仪表的直流或脉动电路。其外形如图4-24 所示，主要特性参数见表4-36 和4-37 。

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CL12型聚酯薄膜电容器 CL12型聚酯薄膜电容器采用铝箔作为电极，为无感式卷绕结构，采用树脂浸涂包封，具有低电感、高绝缘性能，承受电流大等特点，适用于家用电器、电子仪器、仪表的直流或脉动电路。其外形如图4-25

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CL20型金属化聚酯薄膜电容器 CL20型金属化聚酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电

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CL21型金属化聚酯薄膜电容器 CL21型金属化聚酯薄膜电容器采用金属化聚酯薄膜卷制，外部用环氧树脂包封，具有容量范围宽、自愈力强、可靠性高的特点，适用于家用电器、电子仪器和通信设备中的直流或脉动电路。其外形如

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CL21S(X)型超小型盒式封装金属化聚酯薄膜电容器 CL21S(X)型聚酯薄膜电容器采用金属化聚酯薄膜卷绕或采用金属化叠片技术制成，用环氧树脂灌封，外部用塑料壳包封，具有自愈能力强、比率电容量大、损耗低、容量范围宽、

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CL24型金属化聚酯薄膜电容器 CL24 型聚酯薄膜电容器是以聚酯薄膜为介质.再在介质上蒸发铝金属层作电极卷绕而成的，其外部缠绕压敏胶带，端面灌封环氧树脂，具有损耗小、绝缘电阻高等特点，适用于家用电器及各种电子设

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