什么构成了电压调节模块（VRM）？芯片的电源传输简介
电子元件2026-03-06
AI加速器对电力需求日益增加。Nvidia H100的热设计功率（TDP）为700瓦特（W），而全球最常安装的数据中心CPU，Intel Skylake/Cascade Lake的TDP则低于200W。下一代芯片将需要更多功率来支持更高的计算密度。这将需
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