CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点
电工问答2026-03-04
CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点 在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需
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