PCB设计中的器件封装
电子元件2026-03-05
MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用 MLCC 大致可分为 I 类(低电容率系列、顺电体)和 II 类(高电容率
电子元件2026-03-05
在两个到点的金属中间,夹入不导电的绝缘介质,一层一层叠起来,或卷绕起来。当导体一端口加入正电荷,而导体另一端加上负电荷时,由于正负电荷相互吸引,导体两端就能贮存一定量的电荷。我们把这样的器件称为电容
电子元件2026-03-05
瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
电子元件2026-03-05
引言 由于RF电路的工作频率不断提升,片式电感在应用方面的性能特点发生了明显变化,已经开始显现出低端微波频段的工作特性。因此,为有效提升片式电感的电性参数,改善RF电路性能,必须进一步分析其低频特
PCI-Express接口学习笔记
时间:2026-03-05
I2C为什么要接上拉电阻?
时间:2026-03-05
Multisim仿真—电容测量电路
时间:2026-03-05
你的电源IC是如何失效的?
时间:2026-03-05
半桥逆变双极性SPWM分析与Mathcad建模
时间:2026-03-05
去耦电容在电源设计中的应用
时间:2026-03-05
介绍电机控制器DC电容的温度计算模型
时间:2026-03-05
MCU的心脏-晶振介绍
时间:2026-03-05
如何降低开关电源输出纹波与噪声?
时间:2026-03-05
PCB传统四层堆叠的缺点
时间:2026-03-05
玻璃釉电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
关于STM32WL LSE 添加反馈电阻后无法起振的...
时间:2026-03-05
RI-80F型高压高阻玻璃釉膜电阻分压器
时间:2026-03-05
电阻的标称阻值和允许偏差
时间:2026-03-05
浅谈高压贴片电容分类与性能参数
时间:2026-03-05
聚四氟乙烯电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
漆膜电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
复合介质电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
瓷介电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
电解电容器的结构与特点
时间:2026-03-05