电工问答2026-03-06
什么是Micro-BGA2封装 封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 “Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号）
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