电工问答2026-03-04

电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键 简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性,需要电子封装和衬底热管理解决方案,因

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电工问答2026-03-04

带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思 CQFP-68 带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥

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电工问答2026-03-04

表面贴装型PGA是什么意思 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图1所示

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PGA封装的特点有哪些? （1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可适应更高的频率。

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无引脚芯片载体(LCC)是什么意思 无引脚芯片载体（LCC），指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C。

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半导体封装类型总汇(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引

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半导体封装类型总汇(封装图示) 点击图片放大 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．P

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IC命名参考手册 IC命名参考 AD ALTERA AMD ATMEL BB CYPRESS FREESCALE IDT INTERSIL MAXIM MICROCHIP NATIONAL

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QFP,QFP(LQFP)是什么意思 四侧引脚扁平封装(QFP(quad flat package))。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出

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QFP基础知识 QFPQFP(quad flat package)   四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，

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多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产

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多芯片组件技术的基本类型有哪些? 根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)。表1给出MCM三种基本

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三维多芯片组件的定义及其应用 一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多芯片组件（即2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是通过采用三维

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印刷电路板无引线封装(PCLP)是什么意思 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

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IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称

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电工问答2026-03-04

带引线的塑料芯片载体(PLCC)是什么意思啊 带引线的塑料芯片载体（PLCC），表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封装是比较常见的。

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