电工问答2026-03-04

什么是元件封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而

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四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思 四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日

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QFN封装的特点有哪些? QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有

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QFN焊点的检测与返修 （1）焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚

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QFN封装的设计要点分析 周边引脚的焊盘设计 尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gm

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四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思 四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规

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四列引脚直插式封装(QUIP)是什么意思 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比

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单列存贮器组件(SIMM),单列存贮器组件(SIMM)是什么意思 单列存贮器组件（SIMM），只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72

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双列存贮器组件(DIMM)是什么意思 DIMM模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个SIMM（如图1所示）。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主

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单列直插式封装(SIP)是什么意思 单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是

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什么是漏极,场效应管的结构原理是什么? 漏极 　　场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写（FET））简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子，即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电，因此称为双极

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什么是漏极开路（OD）？            对于漏极开路（OD）输出，跟集电极开路输出是十分类似的。将上面的三极管换成场效应管即可。这样集电极就变成了漏极，OC就变成了OD，原理分析是一样的。      另

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漏极开路（OD)原理说解 漏极开路（OD)，它与集电极开路（OC）是一致的，就是把下图的三极管改成CMOS管就是了。

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集电极开路（OC）/漏极开路（OD）输出的结构 A：我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示，右边的那个三极管集电极什么都不接，所以叫做集电极开路（左边的三极管为反相之用，使输入为“

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基极是什么意思　　jījí　　[base electrode] 由晶体管基区引出的电极.基极符号为B.　　基极是半导体三极管的电极.一只半导体三极管有三个电极.分别是发射极,基极和集电极.半导体管在工作时要加工作电压.于是就产

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集电极是什么意思 　在三极管中,集电区和基区之间的PN结叫集电极.用符号C表示.也可以表述为,集电极是三极管的供电端.常见输入为+5V,+12等.

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